2024年05月31日快讯 联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业
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2024-05-31 20:00:55
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2024年05月31日转载：界面新闻网
联得装备5月31日在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入...
2024年05月31日转载：界面新闻网
联得装备5月31日在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
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